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  • ST2500E高密度數(shù)模混合信號(hào)測試機(jī)
    ST2500E高密度數(shù)模混合信號(hào)測試機(jī)

    ST2500E高密度數(shù)模混合信號(hào)測試機(jī)廣泛應(yīng)用于SoC/MCU、FLASH、EEPROM、CIS、 AIoT、LED Driver、FPGA、Sensor等半導(dǎo)體晶圓、器件測試和模塊系統(tǒng)級測試。

    更新日期:2025-09-25型號(hào):訪問量:1300
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  • ST2500A高性能數(shù)模混合信號(hào)測試系統(tǒng)
    ST2500A高性能數(shù)模混合信號(hào)測試系統(tǒng)

    ST2500A高性能數(shù)模混合信號(hào)測試系統(tǒng)是基于ST2500系列產(chǎn)品擴(kuò)展的一套不僅能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號(hào)測試,同時(shí)還能滿足了模擬測試需求的測試系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有豐富的板卡資源(DFB32、FOVI50、OTMU、CBIT、SMU20),可以滿足各類數(shù)模混合高并行測試需求。

    更新日期:2025-09-25型號(hào):訪問量:1845
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  • ST2500系列ST2516高性能數(shù)字混合信號(hào)測試系統(tǒng)
    ST2500系列ST2516高性能數(shù)字混合信號(hào)測試系統(tǒng)

    ST2516高性能數(shù)字混合信號(hào)測試系統(tǒng),可以實(shí)現(xiàn)32~320個(gè)數(shù)字通道靈活組合配置,實(shí)現(xiàn)最高機(jī)器利用率。對于特殊的測試需求,該系統(tǒng)還支持?jǐn)U展更多的測試板卡及模塊,如SMU、HRAWG、HRDGT、BlueTooth、WiFi等測試模塊。

    更新日期:2025-09-25型號(hào):ST2500系列訪問量:1385
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  • ST2564高性能數(shù)字混合信號(hào)測試系統(tǒng)
    ST2564高性能數(shù)字混合信號(hào)測試系統(tǒng)

    ST2564高性能數(shù)字混合信號(hào)測試系統(tǒng)可以廣泛應(yīng)用于S0C/MCU、FLASH、EEPROM、Logic、LED Driver、ClS、指紋芯片、PMIC、Bluetooth、WiFi、loT等半導(dǎo)體晶圓、器件測試和模塊系統(tǒng)級測試。

    更新日期:2025-09-25型號(hào):訪問量:1371
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  • eATE數(shù)模混合信號(hào)測試系統(tǒng)
    eATE數(shù)模混合信號(hào)測試系統(tǒng)

    eATE數(shù)模混合信號(hào)測試系統(tǒng)是加速科技新推出的一款集成數(shù)字集成電路測試功能的緊湊型可移動(dòng)測試系統(tǒng)。系統(tǒng)支持50Mbps數(shù)據(jù)速率;業(yè)務(wù)功能板卡采用all-in-one設(shè)計(jì)模式,功能集成度高,體積小巧、簡潔輕便,性價(jià)比高,是小型芯片驗(yàn)證的選擇。

    更新日期:2025-09-25型號(hào):訪問量:2003
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  • EN-3020B分立器件參數(shù)測試儀
    EN-3020B分立器件參數(shù)測試儀

    EN-3020B分立器件參數(shù)測試儀采用上位計(jì)算機(jī)控制,集點(diǎn)測試和曲線掃描為一體,可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)參數(shù)測試和圖示儀功能。軟件操作界面友好智能,在 PC 窗口提示下輸入被測器件的測試參數(shù)即可完成填表編程,操作人員不需具備專業(yè)計(jì)算機(jī)編程語言知識(shí),使用簡捷方便。操作軟件采用填入式編程方法,專為國內(nèi)用戶開發(fā)。

    更新日期:2025-09-25型號(hào):訪問量:1635
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  • ENJ2005-A半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)
    ENJ2005-A半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)

    ENJ2005-A半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)采用脈沖測試法,脈沖寬度為美軍標(biāo)規(guī)定的300uS。在PC窗口提示下輸 入被測器件的測試條件點(diǎn)擊即可完成測試任務(wù)。被測器件引腳接觸自動(dòng)判斷功能。系統(tǒng)采用帶有開爾文感應(yīng)結(jié)構(gòu)的測試工裝,自動(dòng)補(bǔ)償由于系統(tǒng)內(nèi)部及測試電 纜長度引起的壓降,保證測試結(jié)果準(zhǔn)確可靠。

    更新日期:2025-09-25型號(hào):訪問量:1435
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  • ENJ2005-B半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)
    ENJ2005-B半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)

    ENJ2005-B半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng),支持電流階梯升級至1250A。采用脈沖測試法,脈沖寬度為美軍標(biāo)規(guī)定的300uS。在PC窗口提示下輸 入被測器件的測試條件點(diǎn)擊即可完成測試任務(wù)。被測器件引腳接觸自動(dòng)判斷功能。系統(tǒng)采用帶有開爾文感應(yīng)結(jié)構(gòu)的測試工裝,自動(dòng)補(bǔ)償由于系統(tǒng)內(nèi)部及測試電 纜長度引起的壓降,保證測試結(jié)果準(zhǔn)確可靠。

    更新日期:2025-09-25型號(hào):訪問量:1876
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